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0. 概述
辽观注：此标题是我们在搬运、整合过程中添加的。
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) is a partially state-owned publicly listed Chinese pure-playsemiconductor foundry company. It is the largest contract chip maker in mainland China.
【参考译文】中芯国际半导体制造有限公司(SMIC)是一家部分国有、公开上市的中国纯半导体代工公司。它是中国大陆最大的芯片代工制造商。
中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，证券代码：港交所：981/上交所：688981）于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。
State-owned civilian and military telecommunications equipment provider Datang Telecom Group as well as the China Integrated Circuit Industry Investment Fund are major shareholders of SMIC.[9][10][11][12] Notable customers include Huawei, Qualcomm,[13][14]Broadcom,[15] and Texas Instruments.[16][13] SMIC is a major shareholder and supplier to Brite Semiconductor.[17] SMIC expanded in the early 2020s by building four 28 nm process fabs across China as a result of a joint venture with China’s state semiconductor fund; the fabs were expected to come online in 2023 and 2024.[18]
【参考译文】国有民用和军用电信设备提供商大唐电信集团以及中国集成电路产业投资基金是中芯国际的主要股东。[9][10][11][12]其知名客户包括华为、高通[13][14]、博通[15]和德州仪器。[16][13]中芯国际是晶晨半导体的重要股东和供应商。[17]中芯国际在21世纪初通过与中国国家半导体基金合资，在中国各地建设了四座28纳米工艺晶圆厂；这些晶圆厂预计将于2023年和2024年投产。[18]
中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利与日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八英寸芯片厂（现已转售给德州仪器公司），在武汉曾经代为经营管理的先进的12英寸memory芯片厂（即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路，XMC，由中芯国际前CTO杨士宁任CEO）。2007年12月26日，与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。
| Native name【本地名称】 | 中芯国际集成电路制造有限公司 (中芯国际) |
|---|---|
| Company type【公司类型】 | Public; State-owned enterprise 【公开上市的国有企业】 |
| Traded as【交易代码】 | SSE: 688981 (A share)【A股】 SEHK: 981 (H share)【H股】 |
| Industry【行业】 | Semiconductors【半导体】 |
| Founded【成立于】 | April 3, 2000; 23 years ago 【2000年4月3日；23年前】 Cayman Islands【开曼群岛】 (legal domicile)【（注册地）】 |
| Founder【创立者】 | Zhang Rujing【张汝京】 |
| Headquarters【总部】 | Shanghai, China【中国上海】 |
| Key people【关键人物】 | Haijun Zhao (Co-CEO)【赵海军（联合首席执行官）】 Mong-Song Liang (Co-CEO)【梁孟松（联合首席执行官）】 |
| Revenue【营业额】 | ↑ US$7.27 billion (2022)[1][2] 【72.7亿美元（2022年）】 |
| Net income【净利润】 | ↑ US$1.818 billion (2022)[3] 【18.18亿美元（2022年）】 |
| Total assets【总资产】 | ↑ US$36.1 billion (2021) 【361亿美元（2021年）】 |
| Number of employees【员工数量】 | 17,354 (2020) |
| Website【网站】 | http://www.smics.com |
1. 历史 | History
1.1 2000-2009
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SMIC was founded on April 3, 2000, and is headquartered in Shanghai.[4] It was incorporated in the Cayman Islands as a limited liability company. It quickly built a fully-owned plant in Shanghai, acquired a Motorola plant in Tianjin, and then began to build a fully-owned plant in Beijing.[5] SMIC also became involved in two projects in Chengdu and Wuhan, which reversed a common pattern in Chinese development of government building, operating, then transferring industrial projects, such that SMIC operated the company, but the capital costs were borne by municipal government, relieving SMIC of the major cost of its fab plants.[19] SMIC however, exited the relationship with these two ‘Reverse BOT’ projects in favor of fully-owned and majority-owned manufacturing sites. In 2013, SMIC established a joint venture in Beijing to fabricate using 40 nm and below technologies.[citation needed]
【参考译文】中芯国际成立于2000年4月3日，总部设在上海。公司在开曼群岛注册为有限责任公司。公司迅速在上海建立了一家全资工厂，收购了天津的摩托罗拉工厂，然后开始在北京建立一家全资工厂。中芯国际还参与了成都和武汉的两个项目，这dian1 fu4了中国zheng4 fu3建设、运营，然后转让工业项目的常见模式，使得中芯国际经营这家公司，但资本成本由市政府承担，减轻了中芯国际建立晶圆厂的主要成本。然而，中芯国际后来退出了与这两个“逆向BOT”项目的合作关系，转而拥有或控股大部分制造工厂。2013年，中芯国际在北京建立了一家合资企业，用于制造40纳米及以下技术。
- 2000年4月成立
- 2004年在香港交易所上市，招股定价为每股2.69港元。[2]
- 2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京突然因“个人理由”宣布辞职，同时委任曾经在另一个中国芯片制造商上海华虹担任过高管的王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼首席执行官，公司正式进入了“后张汝京时代”。
1.2 2010-2019
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On December 22, 2014, SilTech Shanghai, one of SMIC’s indirectly wholly owned subsidiaries; JCET; and China IC Fund entered into a co-investment agreement to form a consortium regarding the proposed acquisition of STATS ChipPAC, a provider of advanced semiconductor packaging and test services incorporated in Singapore, shares of which were listed on the Singapore Exchange Securities Trading Limited before the acquisition. On June 18, 2015, according to the co-investment agreement, SilTech Shanghai invested US$102 million as a capital contribution for 19.6% ownership interest in Changjiang Xinke, a company incorporated in Jiangsu province, China, which is accounted as an associate of the Group.
【参考译文】2014年12月22日，中芯上海的一个间接全资子公司SilTech Shanghai、长电科技（JCET）和中国集成电路基金签署了一份共同投资协议，组建一个财团，拟收购新加坡注册的先进半导体封装和测试服务提供商STATS ChipPAC的股份。在收购之前，STATS ChipPAC的股份在新加坡交易所上市。根据共同投资协议，2015年6月18日，SilTech Shanghai以1.02亿美元投资长江新科，获得其19.6%的股权。长江新科是一家在中国江苏省注册的公司，被视为本集团的一家联营公司。
On June 23, 2015, Huawei, Qualcomm Global Trading Pte. Ltd., IMEC International, and SMIC announced the formation[20] of the SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation, an equity joint venture company. The joint venture company’s focus was to be the R&D for the next generation CMOS logic technology and was designed to build China’s most advanced integrated circuit (IC) development R&D platform. SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation is majority owned by SMIC, while Huawei, IMEC, and Qualcomm are minority shareholders. The focus of the joint venture company is on developing 14 nm logic technology.[citation needed]
【参考译文】2015年6月23日，华为、高通全球贸易私人有限公司、IMEC国际和中芯国际宣布成立了中芯先进技术研发（上海）有限责任公司，这是一家股权合资公司。该合资公司的重点是研发下一代CMOS逻辑技术，旨在打造中国最先进的集成电路（IC）开发研发平台。中芯先进技术研发（上海）有限责任公司由中芯国际控股，华为、IMEC和高通为少数股东。该合资公司的重点是发展14纳米逻辑技术。
On June 24, 2016, SMIC. LFoundry Europe and Marsica Innovation entered into a sale and purchase agreement pursuant to which LFoundry Europe and Marsica agreed to sell and SMIC agreed to purchase 70% of the corporate capital of LFoundry S.r.l. for an aggregate cash consideration of EUR49 million subject to adjustment. The acquisition was completed as of July 29, 2016.
【参考译文】2016年6月24日，中芯国际、LFoundry Europe和Marsica Innovation签署了一份买卖协议，根据该协议，LFoundry Europe和Marsica同意出售，中芯国际同意购买LFoundry S.r.l.公司70%的股本，总现金对价为4900万欧元，视调整而定。这项收购于2016年7月29日完成。
On October 14, 2016, Ningbo Semiconductor International Corporation was jointly established by China IC Capital (the wholly owned investment fund of SMIC), Ningbo Senson Electronics Technology Co., Ltd, and Beijing Integrated Circuit Design and Testing Fund with a registered capital of RMB355 million, equal to US$52.8 million. SMIC holds 66.76% of the ownership interest. NSI will develop analog and specialty semiconductor process technology platforms in the areas of high-voltage analog, radio frequency, and optoelectronics. These developments will support customers in IC design and product development for applications in smart home, industrial, and automotive electronics, new generations of radio communications, augmented reality, virtual reality, mixed reality, and other specialty systems.[21]
【参考译文】2016年10月14日，宁波半导体国际公司由中芯国际的全资投资基金中国集成电路资本、宁波森森电子技术有限公司和北京集成电路设计与测试基金共同建立，注册资本为人民币3.55亿元，相当于5,280万美元。中芯国际持有66.76%的所有权。宁波半导体国际将在高压模拟、射频和光电领域开发模拟和特种半导体工艺技术平台。这些发展将支持智能家居、工业和汽车电子、新一代无线通信、增强现实、虚拟现实、混合现实和其他特种系统的IC设计和产品开发客户。
2017年，在由1956年7月出生的原工信部总经济师、时任中芯国际董事长的周子学领军下，经过长达一年左右的反复接触后，中芯成功以年薪二十万美金(不含股权分配和分红)，邀请到前台积电技术大咖梁孟松于2017年10月16日就任中芯联合首席执行官(Co-CEO)兼执行董事。[8][9][10][11][12]相较于供职三星时的五百万美元年薪，梁孟松在中芯的薪资只及其4%，但梁孟松非但毫不介意，更是从新竹科学园区为中芯招揽了二百多位世界顶尖的台湾技术高手，其中大部均和他一样，曾供职过台积电，且依梁孟松之要求，很多人于梁孟松正式加入中芯前，就已先入职中芯。[13]
梁孟松与他的台ji2团队的加入不仅对中芯，[14]更是对整个中国大陆半导体产业，意义非凡，被称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”、“中国半导体产业进入梁孟松时代”，[15]中国大陆更形象的称之为中芯打了一剂鸡血针；[16]以业界人士的话来说就是：一个人、一个团队，往往会影响一个产业，[15][17]就像张忠谋之于台积电，任正非之于华为：有些经验因别人的学习曲线已经下来而领先，[18]自己慢慢积累永远不能赶上别人的进步，即使不睡觉，再拼命也没用。[19]所以中国大陆近年来为发展本土半导体制造业，均采取直接挖角包括梁孟松在内的重量级高手加入中国大陆微电子工业，就是为了缩短其芯片产业的学习曲线。[18]梁孟松加入中芯的消息一公布，中芯股价于当日就高开了4.23%，[16]并于其后近一个月的时间内竟大涨逾20%。[20]而梁孟松与他的台ji2团队也不负众望，中芯于他们加入后，技术就一路突飞猛进，在短短3年半时间内(2017年10月至2021年4月)，就跨越式的完成了别国都须至少十好几年以上，方能完成芯片制程5代10级(第23代28纳米至第28代7纳米)的升级换代。[8][21][22][23][24]
2018年，在梁孟松与他的台ji2团队主导下，用了仅仅不到一年时间，将28纳米制程良率翻倍提升至量产所需的8成以上，[15]并于同年第4季开始量产，中芯也成为继英特尔、[25]台积电、[26]三星、[27]SK海力士、[28]美光、[29]格芯、[30]联电、[31]力晶(2013年8月获美光-尔必达25纳米存储芯片技术转让授权)、[32]南亚科技(2017年量产20纳米存储芯片)、[33]意法半导体、[34]瑞萨电子、[35]铠侠、[36]恩智浦、[37]之后，全球第14家掌握28纳米制程的芯片厂。此举意义重大，因现今全球共有五百多座已建成、在建、及规划中的芯片厂中，能量产28纳米或更先进的芯片不足一成；若以公司计算，更是只剩约4%，因28纳米及更先进的制程只掌握在少数几家公司中；且直至今日(2023年第4季)，在中芯量产28纳米芯片后，也只有上海华虹、[38]长江存储、[39]长鑫存储、[40]和安森美、[41]这区区4家芯片厂又量产了28纳米芯片，其中安森美还是通过在2023年收购格芯第十厂才拥有了量产28纳米芯片的能力。[41]而其他芯片厂诸如富士通及英飞凌等，均只乃设计，而无生产能力，量产大部分则由台积电代工。[42][43]量产28纳米芯片使中芯从一个不入流的芯片厂，一举跻身于世界二流芯片厂，开始在国际上受到重视。
In 2018, SMIC had gross profits of $747 million and net profits of $149, with $3.6 billion in revenues.[13] It apparently spend around $550 million on research and development, or about 16 percent of sales.[22] On May 18, 2018, ground was broken on the manufacturing base for SMIC in Shaoxing. SMIC was building a plant that would be the first in China to use 14-nanometer production technology.[23] The company said it would increase its investment capacity by 20% in February 2019.[24]
【参考译文】2018年，中芯国际的毛利润为7.47亿美元，净利润为1.49亿美元，营业收入为36亿美元。据称，中芯国际在研发方面的支出约为5.5亿美元，约占销售额的16%。2018年5月18日，中芯国际在绍兴的制造基地动工。中芯国际正在建设一座将成为中国大陆第一家使用14纳米生产技术的工厂。该公司表示，将于2019年2月增加其投资能力20%。
2019年，在梁孟松与他的台ji2团队主导下，于正式开始后仅仅用了298天，就将14纳米制程的良率从3%巨幅提升至95%以上，[15][21][45][46][47][14]并于同年第4季年开始量产，中芯也成为继英特尔、[48]台积电、[15][49][21][50][51][14]三星、[15][49][21][50][51][14]SK海力士、[52]南亚科技(2016年获美光14纳米存储芯片技术转让授权)、[53]美光、[53]格芯、[54]联电、[55]之后，全球第9家量产14纳米制程的芯片厂，同时也是迄今为止(2023年第4季)，全球10家能量产14纳米制程的芯片厂之一(安森美2023年通过收购格芯第十厂，也成了能量产14纳米制程的芯片厂家)。[41]中芯因此于2019年为梁孟松一举大幅加薪7成至年薪34万美元以示奖励。[45][46][47][11][23]
Current[when?] co-CEOs are Zhao Haijun and Mong Song Liang. Zixue Zhou serves as chairman of the board.[25] In May 2019, it was said that SMIC’s co-chiefs, Zhao Haijun and Liang Mong-song were at odds over how to focus the company.[26]
【参考译文】目前（截至何时具体时间暂不清楚），中芯国际的联合CEO是赵海军和梁孟松。周子学担任董事长。据2019年5月报道，有消息称中芯国际的联合首席执行官赵海军和梁孟松在如何聚焦公司发展方面存在分歧。
On May 24, 2019, SMIC announced it would voluntarily delist from the Nasdaq, citing low trade volumes.[27][28][29] Along with low US trading volumes, the company named the high administrative cost of maintaining the NYSE listing.;[29] it joined the exchange 14 years before.[30] On May 25, 2019, it announced it would also delist from the New York Stock Exchange (NYSE) following Huawei blacklisting by the United States government.[27]
【参考译文】2019年5月24日，中芯国际宣布自愿从纳斯达克撤销上市，原因是低交易量。除了美国交易量低外，公司还提到了维持纽约证券交易所上市的高昂行政成本；该公司在之前加入该交易所已经有14年时间。2019年5月25日，中芯国际宣布将在美国政府将华为列入黑名单之后，也将自纽约证券交易所（NYSE）撤销上市。
In 2019, Qualcomm, Huawei, and IMEC were still minority shareholders in SMIC’s R&D arm.[13]
【参考译文】2019年，高通、华为和IMEC仍然是中芯国际研发部门的少数股东。
1.3 2020以来
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In May 2020, in support of the country’s Made in China 2025 program; the China Integrated Circuit Industry Investment Fund and the Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund invested a combined US$2 billion, gaining, respectively, 23.08% and 11.54% ownership of SMIC.[31] In July 2020 SMIC issued 1,685,620,000 shares at 27.46 yuan per share on the STAR Market of the Shanghai Stock Exchange, raising 46.28 billion yuan ($6.62 billion).[32]
【参考译文】2020年5月，为支持中国制造2025计划，中国集成电路产业投资基金和上海集成电路产业投资基金共同投资20亿美元，分别获得中芯国际23.08%和11.54%的股权。2020年7月，中芯国际在上海证券交易所科创板以每股27.46元发行16,856,200,000股，共募资462.8亿元人民币（约合66.2亿美元）。
On July 21, 2022, the company established 7 nm technology.[33] This technology was achieved in two years.[34]
【参考译文】2022年7月21日，中芯国际宣布建立了7纳米技术。这项技术是在两年内实现的。
2020年上半年，在梁孟松与他的台ji2团队主导下，于上一年第4季成功完成客户导入后，[8][45][46][47][10][56][57][58]开始量产12纳米芯片，中芯也成为继英特尔、 台积电、[59]三星、SK海力士、美光、[60]格芯、[61]之后，和迄今为止(2023年第4季)，全球第7家能量产12纳米制程的芯片厂。
2020年5月25日中芯授出946万购股期权予周子学等8位董事，梁孟松与周子学获得份数为最多，均为659,117股，[12][9][62]梁孟松所获竟和董事长所获相同，足见中芯对其之重视。[12][9]
2020年9月，中美贸易战期间，美国对中芯国际实施制裁。[63]
2020年10月，在梁孟松与他的台ji2团队主导下，以10纳米制程为芯动科技所产的芯片流片和功能测试一次通过，之前以同样制程为嘉楠科技供货的一款挖矿芯片也流片成功，[64][21]并于底开始量产，中芯也成为继英特尔 、[65]台积电、[66]三星、[67]之后，全球第4家能量产10纳米制程的芯片厂；同时也是迄今为止(2023年第4季)，世界上能量产10纳米制程的6家芯片厂之一(SK海力士[68]和美光均于2021年跳过12纳米，直接量产10纳米存储芯片[68])。
2020年12月，蒋尚义回归中芯任副董事长。由于梁孟松对自己未被及时告知蒋尚义回归的消息感到不满，梁孟松在董事会上提出辞职；[21][22][8][11][24]消息传出后中芯A股早盘当天一度应声大跌9%，市值蒸发近一成超过300亿，并导致了即日其港股交易暂停；[8]为当时历史上中芯股价最大单日跌幅，其跌幅竟远超中芯遭美国制裁后当日约5%之应声跌幅，[69][70]几日后中芯于2020年12月31日晚公布的最新董事名单正式证实了梁孟松仍任联合首席执行官，[24][71]尚未离职；加之当日中芯获得美国28纳米及之前的制程关键供应许可证的利好传闻，[71]中芯股价又于当日曾一度应声涨回超10%。[71]这是历史上中芯股价最为剧烈的波动之一。
2021年2月5日中芯法人说明会以电话会议方式进行时，只有掌管成熟制程的联合首席执行官赵海军一人现身说明因受美国禁令影响，所订购之设备于2021年下半年方能到位，所以中芯本年度只会谨慎扩产先进制程；[72][73]而梁孟松则一反过去必定列席之惯例，首次缺席。[72][73]消息曝光后中芯港股一度应声大跌10.46%，其A股也下跌4.77%，[72][73]2021年3月31日，中芯发布公告，再次确认梁孟松仍为公司执行董事、联合首席执行官，并赠其一所价值约2250万人民币(折合美金约340多万)的住房，他的年薪也翻了4倍多增至153万美元；加之中芯营收和净利润也均增长，[45][46][47][11][23][24]中芯港股和A股于次日消息公开后就双双应声上涨超过5%。[45][46][47][74][24]这是历史上中芯股价又一次最为剧烈的波动之一。
2021年4月，在梁孟松与他的台ji2团队主导下，开始量产7纳米芯片，[75][76][77]中芯也成为继台积电[78]和三星[79]之后，和迄今为止(2023年第4季)，全球第3家能量产7纳米制程的芯片厂。但为避免过于张扬而招致更多制裁，中芯量产7纳米芯片后秘而不宣，直至1年多后，加拿大TechInsights公司于2022年7月，经逆向工程拆解分析中芯为加拿大比特币挖矿公司MinerVa出货的MV7挖矿芯片，发现其为7纳米制程，从而证实了中芯已于1年多前量产7纳米芯片。[75][76][77]这个发现可以证明中芯国际确有利用比特币挖矿活动高峰期，为挖矿矿机业主生产ASIC矿机芯片，而研制了此工艺。[80]
2023年9月3日，前述TechInsights公司收到Mate 60 Pro后，对其进行拆解分析后，发现中芯国际已量产了7纳米N+2工艺，证实华为也应用了该制程。[81]
1.4 与台积电的诉讼 | Litigation with TSMC
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The company was the target of a lawsuit brought by TSMC, accusing SMIC of misappropriating TSMC intellectual property.[35][failed verification] The first round of litigation ended in 2005 with a $175 million settlement. A second round was opened in 2006. The liability phase of the lawsuit began on September 9, 2009, in Oakland, California,[36] and the jury found SMIC liable on 61 out of 65 claims.[37]
【参考译文】公司成为TSMC提起诉讼的对象，指控中芯国际qin1 zhan4了TSMC的知识产权。第一轮诉讼于2005年以1.75亿美元的和解结束。第二轮诉讼于2006年开启。诉讼的责任阶段于2009年9月9日在加利福尼亚州奥克兰开始，陪审团认定中芯国际在65项指控中有61项有责。
SMIC entered into a settlement agreement with TSMC to resolve all pending lawsuits between the parties, including the legal action filed by TSMC in California for which a verdict was returned by the jury against SMIC on November 4, 2009, and the legal action filed by SMIC in Beijing. SMIC and TSMC entered into a settlement agreement on November 9, 2009, to settle and dismiss the California case, including all claims and defenses of SMIC yet to be decided in that case and SMIC’s appeal in the Beijing case, thus concluding all pending court litigation between the parties.[citation needed]
【参考译文】中芯国际与TSMC达成了和解协议，解决了双方之间所有待决诉讼，包括TSMC在加利福尼亚提起的法律诉讼，陪审团于2009年11月4日对中芯国际作出不利裁决，以及中芯国际在北京提起的法律诉讼。中芯国际和TSMC于2009年11月9日签署了和解协议，解决并撤销了加利福尼亚案件，包括中芯国际在该案中尚未决定的所有主张和抗辩以及中芯国际在北京案件的上诉，从而结束了双方之间所有待决法庭诉讼。
Key provisions of the settlement include a mutual release of all claims that were or could have been brought in the pending lawsuits; termination of SMIC’s obligation to make remaining payments under the prior settlement agreement between the parties (approximately US$40 million); payment to TSMC of an aggregate of US$200 million; and a grant to TSMC of approximately 8% of SMIC’s issued share capital and a warrant which would allow TSMC to obtain total ownership of approximately 10% of SMIC’s issued share capital.[38]
【参考译文】和解协议的关键条款包括：双方互相放弃所有在待决诉讼中提出或可能提出的索赔；终止中芯国际根据双方之间先前的和解协议而应支付的剩余款项（约为4000万美元）的义务；向TSMC支付总计2亿美元；向TSMC授予中芯国际已发行股本的约8%股份，并提供一项认股权证，使TSMC能够获得中芯国际约10%已发行股本的总所有权。
1.5 美国的制裁 | U.S. sanctions
See also: United States sanctions against China and Military-civil fusion
【参考译文】参见：“美国对中国的制裁”和“军民融合”词条
In September 2020, the United States Department of Commerce declared SMIC a military end-user and required that American technology companies dealing with it obtain a license.[11] The action elicited a rebuke from China’s Foreign Ministry spokesman Zhao Lijian.[39]
【参考译文】在2020年9月，美国商务部宣布中芯国际为军事最终用户，并要求与其交易的美国科技公司获得许可证。这一举动引发了中国外交部发言人赵立坚的谴责。
On 4 October 2020, SMIC stated that the U.S. Bureau of Industry and Security had informed some of SMIC’s suppliers that according to U.S. export control regulations they must apply for an export license in advance before supplying SMIC with some American equipment, accessories and original products.[40] In December 2020, the United States Department of Defense named SMIC as a company “owned or controlled” by the People’s Liberation Army and thereby prohibited any American company or individual from investing in it.[41]
【参考译文】2020年10月4日，中芯国际表示，美国工业与安全局已通知中芯国际的一些供应商，根据美国出口管制法规，他们必须在向中芯国际供应某些美国设备、配件和原始产品之前提前申请出口许可证。2020年12月，美国国防部将中芯国际列为一家被中国人民解放军“拥有或控制”的公司，因此禁止任何美国公司或个人投资其中。
In December 2020, the United States Department of Commerce added SMIC to the Bureau of Industry and Security’s Entity List.[42][43]
【参考译文】2020年12月，美国商务部将中芯国际列入工业和安全局的实体清单。
On 6 September 2023, Huawei launched its new Mate 60 smartphone. The phone was powered by a new Kirin 9000s chip, made in China by SMIC.[44] This processor was the first to use the new 7 nanometer SMIC technology. TechInsights had stated in 2022 that it believed SMIC had managed to produce 7 nm chips, even though faced by a harsh sanctions regime, by adapting simpler machines that it could still purchase from ASML.[44] Holger Mueller of Constellation Research Inc. said that this showed that the US sanctions might have had the effect of sending China’s chip-making industry into overdrive.”[45] In 2023, with the release of Huawei’s Mate 60 Pro, a phone that contained a chip that may violate current trade restrictions, U.S. Congressman Mike Gallagher said that, “U.S. Commerce Department should end all technology exports to Huawei and China’s top semiconductor firm following the discovery of new chips in Huawei phones,” and that, “this chip likely could not be produced without US technology and thus SMIC may have violated the Department of Commerce’s Foreign Direct Product Rule.”[46]
【参考译文】在2023年9月6日，华为推出了其新款Mate 60智能手机。这款手机搭载了由中芯国际在中国制造的全新麒麟9000s芯片。该处理器是第一个使用新的7纳米中芯国际技术的芯片。TechInsights在2022年表示，他们认为中芯国际设法生产了7纳米芯片，尽管受到严厉的制裁体制的影响，通过调整从ASML购买的较简单的机器。Constellation Research Inc.的Holger Mueller表示，这表明美国的制裁可能导致中国的芯片制造业进入高速发展阶段。在2023年，随着华为Mate 60 Pro的发布，一款搭载可能违反当前贸易限制的芯片的手机，美国国会议员迈克·加拉格尔表示，“美国商务部应该终止对华为和中国顶尖半导体公司的所有技术出口，因为发现了华为手机中的新芯片，”并表示，“这款芯片很可能无法在没有美国技术的情况下生产，因此中芯国际可能违反了商务部的“外国直接产品规定”。
2. 制程 | Processes
14 nm
On 14 November 2019, SMIC announced that volume production of 14 nm FinFET had begun.[49]
【参考译文】2019年11月14日，中芯国际宣布已开始量产14纳米FinFET。
N+1
N+1 is the follow-on to SMIC’s 14 nm process, and is targeted for inexpensive chips.[50]
【参考译文】”N+1是中芯国际14纳米工艺的后续版本，主要针对低成本芯片。”
SMIC ordered an EUV step-and-scan system from ASML Holding for $120 million in 2018.[51] The order was blocked after the US government pressured the Netherlands and ASML.[52]
【参考译文】中芯国际在2018年向ASML Holding订购了一台价值1.2亿美元的EUV光刻步进扫描系统。然而，在美国政府向荷兰和ASML施压后，这项订单被阻止了。
N+2
In 2021, SMIC started shipping 7 nm chips.[53][54]
【参考译文】2021年，中芯国际开始发货7纳米芯片。
N+2p/N+3
In February 2024, the Financial Times reported that SMIC is on track to mass-produce logic chips equivalent in performance to the 5 nm process node later in 2024; additional reports speculated that the 5 nm chips will be manufactured via stockpiled ASML “deep ultra-violet” (DUV) immersion lithography machines. The new chips are expected to be produced at SMIC’s new Shanghai production lines for lead customer HiSilicon (Huawei‘s chip designing arm). It is likely that SMIC’s new 5 nm-node processors will be employed for AI-training and to power smartphones.[55][8]
【参考译文】2024年2月，据《金融时报》报道，中芯国际计划在2024年晚些时候大规模生产逻辑芯片，性能相当于5纳米制程节点；其他报道推测，这些5纳米芯片将通过储备的ASML“深紫外”（DUV）浸没光刻机制造。预计这些新芯片将在中芯国际的上海新生产线上为首要客户海思半导体（华为的芯片设计部门）生产。中芯国际的新5纳米制程处理器很可能用于AI训练和为智能手机提供动力。
3. 制造厂区
目前中芯国际在中国大陆有4个主要制造厂区、两座合资厂区以及一座海外厂区。[82]
- 上海厂区：总部所在地，位于上海张江高科技园区，由两座工厂组成，一座是提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂，另一座是提供45/40纳米制程~28纳米制程的300毫米晶圆厂；
- 北京厂区：位于北京经济技术开发区，由两座300毫米晶圆厂组成，提供130纳米~28纳米制程；
- 天津厂区：位于天津西青经济开发区，是一座提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂；
- 深圳厂区：位于深圳坪山区，目前有一座提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂，目前仍在建造新厂房中；
- LFoundry厂区：位于意大利阿韦扎诺，目前是一座200毫米晶圆厂，经由收购LFoundry获得。[83]
- 绍兴厂区：位于绍兴市越城区皋埠街道，2018年上半年始建，[84]2021年7月大规模量产，至2022年第三季产量为每月7万片，至2022年低已增至每月10万片；[85]2022年1月开始二期工程扩建。绍兴厂乃一200毫米成熟制程厂，主要提供微机电系统及相关芯片。[84]
除了以上制造厂区以外，另外两座合资厂区负责制作晶圆生产使用的物料，一座是与日本凸版印刷合资成立的TSES（Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.），一座是与国家集成电路产业投资基金、长电科技以及高通多方合资成立的中芯长电半导体公司。
4. 董事会
目前中芯国际董事分别为董事长兼执行董事张文义、CEO兼执行董事邱慈云、本公司非执行董事陈山枝、高永岗、刘遵义及周杰，以及本公司独立非执行董事川西刚及陈立武。 自2016年12月20日起委任前台积电前共同执行长蒋尚义为公司的第三类独立非执行董事[86]。
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